登陆

原创【专利解密】小米MIXAlpha是怎么撤销实体按键的?

admin 2019-11-05 311人围观 ,发现0个评论

【嘉德点评】从数字九键到全键盘,再到三大金刚键、虚拟导航键,关于手机的按键一直都不简单,跟着全面屏、折叠屏年代的到来,实体按键该何去何从?小米虚拟压感按键或许是未来!

集微网音讯,前几日小米概念机MIX Alpha发布,该手机选用了“盘绕屏”的结构,它机身的正面、旁边面以及反面都被一整块屏幕盘绕。为了使外部线条愈加漂亮,进一步增强用户体会,此款手机取消了一切的实体按键,取而代之的是虚拟压感按键。

压力感应按键是选用压原创【专利解密】小米MIXAlpha是怎么撤销实体按键的?力感应结构替代机械按键结构,能够将施加在压力感应面板上的力转化为操控信号,然后完结相应的操控功用。比较于机械按键,它具有灵敏度高、运用寿命长、占用面积小等长处。可是现有的压力感应按键存在不同程度的缺点,如对结构要求严厉、电路规划杂乱、无法长按以及抗跌功用差等。

为了处理上述问题,小米此款概念机的供货商之一纽迪瑞科技,就请求了一项名为“压力感应按键设备及压力感应按键丈量电路”的创造专利(专利号:201710117805 .8),请求人为深圳纽迪瑞科技开发有限公司。

图1

图1是压力感应按键设备100的结构示意图,该压力感应按键设备100首要包含承受压力的面板10和感应板件30这两个部分。面板10能够接纳用户按压的压力,并把压力传递到感应板件30上,所以面板10一般是如金属板、玻璃板、塑料板等刚性资料,它受力所造成的的形变量远小于面板10与感应板件30之间的间隔,因而能够防止面板10发作形变时因无法康复而下降感应压力的准确性。感应板件30的榜首外表31经过衔接资料20(例如硅胶资料等)与面板10相连。

按键区域11坐落面板上并与榜首部分区域33的方位对应,在实践运用中,经过调整压力感应按键设备中的应变感应电阻的摆放方位和丈量电路参数,可在必定范围内调整按键区域11巨细和方位。

图2

上图是压力感应按键设备中的惠斯通电桥电路示意图,惠斯通电路坐落感应板件30的榜首外表31和第二外表32上,该电路包含8个具有压变效应的应变感应电阻,其间4个电阻坐落榜首外表上,4个电阻原创【专利解密】小米MIXAlpha是怎么撤销实体按键的?坐落第二外表上。应变感应电阻R1、R2、R3和R4组成榜首惠斯通电桥电路;R1、R2、R5和R6组成第二惠斯通电桥电路;R3、R4、R7和R8组成第三惠斯通电桥电路。

图3

图3为具有图2中的压力感应按键设备100的丈量电路40的电路图,它将压力感应按键设备中的惠斯通电路的端点信号作为输入信号。由上图可知,该丈量电路只由少数分立元件组成,不需要模数转化芯片以及处理器的数字运算处理,大大地简化了规划。

当按压面板10时,榜首比较器电路46的输出端EN1会变成高电平,其他情况下,榜首比较器videostV电路46的输出端EN1均为低电平,然后确保了按压动作的检测功用。相同,为了完结长按功用,咱们将榜首比较电路46的输出信号EN1输入到RS锁存器电路的S端,将第二比较电路47的输出信号EN2输入到RS锁存器电路的R端,经过锁存器对状况的锁存效果,能够长期坚持按键的状况,从而完结长按功用。

此创造选用惠斯通电路作为压力感应单元的首要组成部分,大大简化了压力感应按键设备的结构,只需要经过衔接资料将直接承受压力按压的面板和能使电阻成型于外表的感应板件衔接起来即可。一起本创造经过改动惠斯通电路的端点信号,从而经过丈量电路判别用户的按压、长按等动作,能够完结各种不同的压感按键功用。

能够看到近期发布的vivo NEX3、华为Mate30Pro以及小米的MIX Alpha等多款手机,简直都现已取消了实体按键,所以“无按键”手时机成为新年代的潮流吗?(校正/holly)

*此内容为集微网原创,著作权归集微网一切。未经集微网书面授权,不得以任何方法加以运用,包含转载、摘编、仿制或树立镜像。

原创【专利解密】小米MIXAlpha是怎么撤销实体按键的?
请关注微信公众号
微信二维码
不容错过
Powered By Z-BlogPHP